[发明专利]具有基于嵌入式风扇的冷却系统的IC封装在审
| 申请号： | 202280014933.9 | 申请日： | 2022-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN116941032A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 大卫·塞巴斯蒂安·莫滕森;纳尔辛·克里希纳·维贾伊拉奥 | 申请（专利权）人： | 元平台公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 于宁娜;邢月 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 所公开的IC封装可以包括：(1)IC管芯，该IC管芯承载电子电路；(2)封装材料，该封装材料至少部分地覆盖该IC管芯，其中，该封装材料在该封装材料的顶表面中限定了多个腔；(3)多个微风扇，该多个微风扇位于该多个腔中；以及(4)多个传感器，该多个传感器嵌入在该封装材料中，其中，该多个传感器中的每个传感器产生信号，该信号指示该传感器的位置处的温度。还公开了各种其它IC封装以及相关的冷却系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 基于 嵌入式 风扇 冷却系统 ic 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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