[发明专利]具有波状沟道的MOSFET器件在审

专利信息
申请号: 202280014999.8 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN116848640A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: K·曹;李峯龙;朴庆锡;崔杜溱;T·奈尔;金奇玟 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 任超
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 描述了一种具有交替p阱宽度(116a,118a)的包括波状沟道(110,110a,110b)的SiC MOSFET器件。该波状沟道(110,110a,110b)提供多个宽度的电流路径,这使得能够优化导通电阻、跨导、阈值电压和沟道长度。多宽度p阱区进一步限定对应的多宽度结型FET(JFET)(112a,112b)。这些多宽度JFET(112a,112b)使得能够改进对短路事件的响应。通过将第一宽度的JFET(112a)中的高电场分布到第二宽度的JFET(112b)中来获得高击穿电压。
搜索关键词: 具有 波状 沟道 mosfet 器件
【主权项】:
暂无信息
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