[发明专利]半导体器件、半导体器件的设计方法和半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202280015116.5 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116848636A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 大角嘉藏;西冈太郎;菊地登茂平;藤井贤治;松原弘招 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，其包括第一半导体元件、第二半导体元件、导通支承体、第三半导体元件和密封树脂。导通支承体包含在第一方向上相互隔开地配置的第一引线和第二引线。第一半导体元件由第一引线支承。第二半导体元件由第二引线支承。第三半导体元件由导通支承体支承，将第一半导体元件与第二半导体元件相互绝缘。密封树脂覆盖导通支承体的一部分。第一引线与第二引线的第一方向上的距离d1，比根据式(1)确定的距离d0大。在式(1)中，Y为半导体器件中要求的绝缘寿命年数[年]，A、B为根据密封树脂的材料决定的常数，X为电压[kVrms]。【式1】#imgabs0# | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 设计 方法 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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