[发明专利]可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置在审
| 申请号： | 202280015436.0 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116940637A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 竹内绚哉;林昭人;小林昭彦;麻生贵之;井口友莉 | 申请（专利权）人： | 杜邦东丽特殊材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了一种可固化硅酮组合物，其展现出实际有效的贮存期，在低温下可固化，并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有：(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子；(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷，苯基改性的有机聚硅氧烷，不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷，和酚类抗氧化剂，以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂；以及(D)固化反应抑制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 硅酮 组合 封装 以及 光学 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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