[发明专利]数据收集系统、数据收集装置、数据收集方法以及数据收集程序在审
申请号: | 202280017209.1 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN116941012A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 守屋刚;茂木弘典;鱼山和哉;松泽贵仁;片冈勇树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 在基板处理中的处理条件的探索中,收集适当的数据。一种数据收集系统,具有:具有第1处理空间的第1基板处理装置、具有第2处理空间的第2基板处理装置、和与所述第1基板处理装置及第2基板处理装置连接的数据收集装置,具有:修正量计算部,比较通过在相同的处理条件下在所述第1处理空间和第2处理空间中分别处理相同或类似形状的基板而观测到的观测数据,计算出对通过在所述第2处理空间中进行处理而观测到的观测数据进行修正的修正量;和收集部,在通过在所述第2处理空间中改变处理条件来处理基板从而探索处理条件时,基于所述修正量来对通过在所述第2处理空间中进行处理而观测到的观测数据进行修正,并收集修正后的观测数据。 | ||
搜索关键词: | 数据 收集 系统 装置 方法 以及 程序 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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