[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置在审
| 申请号： | 202280017453.8 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116941134A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 山田良树;小村良 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;白银环 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其由多个介电体层层叠而成；辐射元件(121)；接地电极(GND)；以及周边电极(150)。接地电极(GND)与辐射元件(121)相对地配置。周边电极(150)形成于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的层，并与接地电极(GND)电连接。辐射元件(121)能够在第1极化方向上辐射电波。接地电极(GND)的第1极化方向的尺寸比接地电极(GND)的与第1极化方向正交的特定方向的尺寸短。在从层叠方向俯视介电体基板(130)的情况下，周边电极(150)的至少局部在第1极化方向上配置于接地电极(GND)的端部与辐射元件(121)的端部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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