[发明专利]发光器件封装及包括其的照明装置

摘要

本发明实施例中公开的照明装置可以包括：发光器件封装，包括多个引线框架、与多个引线框架结合的主体、主体的前侧部开口的空腔以及设置在作为多个引线框架中的任一个的第一引线框架上的发光芯片；电路板，发光器件封装设置在电路板上，电路板具有第一焊盘部；树脂层，在电路板上覆盖发光器件封装；反射构件，设置在树脂层与电路板之间，发光器件封装的下部插入该反射构件中；以及遮光部，在树脂层上与发光器件封装在垂直方向上重叠，其中第一引线框架包括设置在空腔的底部上的第一框架以及从第一框架向主体的下表面弯曲并与电路板的第一焊盘部结合的第一接合部，并且第一接合部从主体的下表面向主体的后侧部比主体的后侧部更突出。