[发明专利]基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法在审
| 申请号： | 202280017660.3 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116887943A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 川口义广;山下阳平 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/57 | 分类号： | B23K26/57 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种基板处理装置，其向基板照射激光而处理该基板，其中，该基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射透镜，其使激光向保持于所述基板保持部的所述基板照射；激光振荡器，其使激光朝向比所述基板保持部的基板保持面靠上方的位置出射；镜，其在所述基板保持部的上方将从所述激光振荡器出射的激光的方向变更成水平方向；以及光学系统，其调整从所述镜入射的激光的输出，并且将该激光向所述激光照射透镜引导。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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