[发明专利]聚酰胺酰亚胺树脂、树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 202280018017.2 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN116940618A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 桥本岳;丹羽孝明;佐藤英一;佐藤泉树 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其包含下式所表示的结构单元(Ia)以及选自下式所表示的结构单元(IIa)、结构单元(IIb)和结构单元(IIc)中的至少一种。在结构单元(Ia)中，X各自独立地表示氢原子、或选自卤素原子、碳数1～9的烷基、碳数1～9的烷氧基和羟基烷基中的取代基。在结构单元(IIa)、结构单元(IIb)和结构单元(IIc)中，S各自独立地表示碳数1～3的烷基，a表示0～4的整数，b表示0～3的整数，c表示0～4的整数。#imgabs0# | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 亚胺 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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