[发明专利]电连接构件用材料及电连接构件在审

专利信息
申请号: 202280018022.3 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN116940713A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 铃木普之;境利郎;野野川正辉 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杜林雪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 提供即使不使用特殊的金属层也能抑制Ag层中的凝结的电连接构件用材料及电连接构件。电连接构件用材料(1)具有:金属材料(10),在表面具有表面硬度为90HV以上的Ag层(13);和包覆层(2),将所述金属材料(10)的表面包覆,所述包覆层(2)是使具有巯基的有机化合物与所述金属材料(10)的表面接触而形成的层。另外,电连接构件构成为包含所述电连接构件用材料(1)。
搜索关键词: 连接 构件 用材 料及
【主权项】:
暂无信息
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