[发明专利]一种下压模块、上下料机构及上下料方法在审

专利信息
申请号: 202310000596.4 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN116213971A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 深圳市联赢激光股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21;B23K26/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市坪山区坑*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种下压模块、上下料机构及上下料方法,本发明属于上下料结构技术领域,设有导轨垫板、安装板、下压气缸、安装基板、铜嘴升降板和升降直线导轨;安装基板安装有导轨垫板,导轨垫板用于安装升降直线导轨,升降直线导轨上设有铜嘴升降板,铜嘴升降板能够在下压气缸的作用下,沿升降直线导轨上下移动,与铜嘴升降板连接的安装板也随之上下移动;当待焊接物移动到焊接位置时,安装板向靠近待焊接物的方向移动。降低了结构高度,开阔了视野,实现了独立的双工位上下料,且各个上下料工位可以实现无间断送料,定位可靠。
搜索关键词: 一种 下压 模块 上下 机构 方法
【主权项】:
暂无信息
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