[发明专利]一种SIP封装模块及其封装方法在审
| 申请号： | 202310000611.5 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN115700919A | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 宁波;刘义芳;何磊;方兴鹏;李琦;程远 | 申请（专利权）人： | 华羿微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60;H02P27/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 薛梦 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SIP封装模块及其封装方法，目的是解决现有的分立系统方案占用体积大、成本高、可靠性低以及单片系统驱动功率小的问题，该SIP封装模块包括MCU基岛以及多个MOSFET基岛，MCU基岛与多个MOSFET基岛隔离，MCU基岛上设置有MCU晶片，MOSFET基岛上设置有多个MOSFET晶片，MCU基岛和多个MOSFET基岛周围设置有多个引脚，MCU晶片与MOSFET晶片、MOSFET晶片与引脚、MCU晶片与引脚之间均通过引线连接。同时，本发明还提供一种上述用于电机驱动的SIP封装模块的制造方法，包括粘接晶片‑MCU晶片与MOSFET晶片进行引线连接‑MCU晶片、MOSFET晶片分别与引脚进行引线连接等步骤，采用该SIP封装模块的PCB产品方案设计更简单，方案空间大幅度缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 封装 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
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