[发明专利]一种激光蚀刻制作线路板的方法在审
| 申请号： | 202310011906.2 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115767924A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 林镇邦 | 申请（专利权）人： | 富邦多层线路板（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制作技术领域，且公开了激光蚀刻制作线路板的方法，包括以下步骤：S1:在基板设定处完成钻孔和电镀操作，再在外表面涂覆覆膜材料，使非线路部分的铜面完全裸露出来；S2:将掩膜片上的图形线路转移到基板的覆膜材料上，激光烧蚀成像，形成图形线路；S3:通过酸性蚀刻完全除去非线路部分的铜，再在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；S4:去除覆膜材料即可得到线路板。该激光蚀刻制作线路板的方法，通过用激光烧蚀成像技术替代了图像转移技术，省去了磨板、贴干膜、对位、曝光、显影和褪干膜等费人工，污染大的技术环节，大大提升了加工效率，降低了加工成本，且能够使蚀刻更加干净彻底，能够防止出现侧蚀过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 蚀刻 制作 线路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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