[发明专利]毫米波模组电路及终端设备在审

专利信息
申请号: 202310018895.0 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN116093636A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 江成;王宇;曲增朝;盆天玉;刘东平 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q3/34;H01Q3/28;H01Q1/00;H01Q1/24
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 黎家璐
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例适用于终端技术领域,提供一种毫米波模组电路及终端设备,该毫米波模组电路,包括第一天线阵列、第二天线阵列和处理模块,其中,第一天线阵列包括N个第一天线,第二天线阵列包括M个第二天线,N大于M;处理模块包括多个第一处理单元,N个第一天线中的每个第一天线与每个第一处理单元连接,M个第二天线中的每个第二天线分别与不同的两个第一处理单元连接,第一处理单元包括功率放大器;处理模块用于通过第一处理单元向第一天线发送第一信号;处理模块用于通过不同的两个第一处理单元向第二天线差分馈电发送第二信号,能够使得第二天线阵列的信号覆盖范围变大,从而提高了第二天线阵列覆盖区域内的毫米波模组的性能。
搜索关键词: 毫米波 模组 电路 终端设备
【主权项】:
暂无信息
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