[发明专利]一种集成化氧化亚铜光阴极的制备和应用在审

专利信息
申请号: 202310021413.7 申请日: 2023-01-07
公开(公告)号: CN115821311A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 贾永健;田增华 申请(专利权)人: 兰州交通大学
主分类号: C25B11/077 分类号: C25B11/077;C25B11/091;C25B11/052;C25B11/054;C25B3/21;C25B3/26;C25B1/55;C25B1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 730030 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种基于集成化氧化亚铜光阴极的制备方法。该方法包括蛋白模板的制备,导电基底上制备空穴传输层的步骤,反蛋白氧化亚铜光子晶体结构的形成,以及保护层的制备。其特点在于,所述制备基于氧化亚铜光子晶体多重修饰的光阴极步骤包括:在有空穴传输层的基底上,自组装纳米级蛋白模板,然后通过电化学法电镀氧化亚铜和保护层,最后通过高温裂解法或溶剂吸脱法,形成具有反蛋白光子晶体结构的多功能光阴极。采用本发明所得的多层修饰的反蛋白Cu2O光阴极呈现出有序多孔的结构并表现出光子晶体的特性,并通过控制蛋白模板的大小,调控反蛋白光子晶体内部形貌,叠加多层功能薄膜的辅助,达到三个目标:a,提高材料的光捕获能力;b,增加光生电荷分离效率及加快光生电子‑空穴从本体转移,防止其发生自身的氧化;c,以及通过保护层的存在避免氧化亚铜发生自身的还原。在光电联合催化二氧化碳反应中,集成化Cu2O光阴极高效地将二氧化碳转化为一氧化碳(ΦSTC=1.6%,YeildCO=46.7 mmol/h)。
搜索关键词: 一种 集成化 氧化亚铜 阴极 制备 应用
【主权项】:
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