[发明专利]一种化学机械抛光工艺中保持环结构的仿真方法在审
| 申请号： | 202310025206.9 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116090365A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 刘奕然;关子钧;李卫民;黄嘉晔;俞文杰 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/28 | 分类号： | G06F30/28;G06F30/23;G06F113/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 深圳天融专利代理事务所(普通合伙) 44628 | 代理人： | 李丽雯 |
| 地址： | 200810 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械抛光工艺中保持环结构的仿真方法，包括构建化学机械抛光工艺的CFD模型，流体区域划分为离散网格，所述网格是不重复的控制体积，在各个控制体积内，使用动量方程、连续性方程和VOF模型控制抛光液流体运动，DPM模型控制磨料运动，动量方程、连续性方程和VOF模型针对各个控制体积积分以得到离散方程，求解离散方程得到仿真数据，仿真数据包括磨料运动数据，根据磨料运动数据绘制磨料分布，磨料在抛光垫上和/或晶圆边缘聚集状态，具有有益效果：通过有限元的方法将抛光液/磨料流动可视化，帮助理解保持环对抛光液流动的影响，为解决晶圆边缘过抛提供保持环结构改进，贴合现实生产工艺，仿真精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 工艺 保持 结构 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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