[发明专利]粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件在审
| 申请号： | 202310030007.7 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116444876A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 坂田稔 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L53/02;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/34;C08K7/08;C08J3/22;C08L71/12;C08L23/12;C08L51/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李洋;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件。本发明的目的在于提供一种能够作为树脂组合物用母料使用的粒料，该树脂组合物用母料能够在制造热塑性树脂组合物时适宜地分散无机填充剂，并且可得到机械特性优异的热塑性树脂组合物。本发明的粒料的特征在于，其包含(a)高密度聚乙烯树脂5.5质量％～38.5质量％、(b)氢化嵌段共聚物7.5质量％～38.5质量％、(c)选自由二氧化钛、碳酸钙和滑石组成的组中的至少一种无机填充剂45质量％～75质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 粒料 塑性 树脂 组合 高频 天线 相关 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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