[发明专利]一种气液分离用双层冷却热沉在审
| 申请号： | 202310031022.3 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116314081A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;桑世明 | 申请（专利权）人： | 安徽理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;B01D19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 232001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域，一种气液分离用双层冷却热沉。由气液分离腔(1)，骨架(2)，强化换热腔(3)组成。本发明的优点是在于使用了双层设计，使得冷却工质在热沉内部进行了两次换热，冷却工质工作更充分；其中气液分离腔(1)中的花形肋柱，可以提高成核点密度，有利于气泡的生成；在强化换热腔(3)中，旋转肋柱的扇叶有助于造成旋流，加流体扰动，提高冷却效率，实现二级换热。其中，设计的骨架(2)结构，联通液分离腔(1)与强化换热腔(3)，中间可以同时为两块芯片换热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 双层 冷却 | ||
【主权项】：
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