[发明专利]一种含苯环结构的全氟聚醚基硅烷化合物及其制备方法、基于该化合物的表面处理剂、薄膜有效

专利信息
申请号: 202310037859.9 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN115746287B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 何丽蓉 申请(专利权)人: 苏州东杏表面技术有限公司
主分类号: C08G65/00 分类号: C08G65/00;C08G65/337;C09D171/00;C09D5/08;C23C14/10;C23C14/12;C23C14/24;C23C14/30
代理公司: 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 代理人: 陆平
地址: 215614 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种含苯环结构的全氟聚醚基硅烷化合物及其制备方法、基于该化合物的表面处理剂、薄膜,本发明通过在全氟聚醚改性硅烷化合物的硅烷前端引入苯环结构,苯环具有较大的空间结构、苯环间具有π‑π共轭作用,可以起到屏蔽下方Si‑O‑Si键的作用,成膜后可以减少与碱的接触,从而具有改善耐碱性的效果;基于本发明的含苯环结构的全氟聚醚基硅烷化合物的表面处理剂的薄膜,其表面的水接触至少为112°,在下述条件进行的钢丝绒耐磨测试2万次后的水接触角不低于为100°;基于本发明的含苯环结构的全氟聚醚基硅烷化合物的表面处理剂的薄膜,耐2wt%碳酸钠测试72h和耐2wt%氢氧化钠12h后的水接触角不低于为100°。
搜索关键词: 一种 苯环 结构 全氟聚醚基 硅烷 化合物 及其 制备 方法 基于 表面 处理 薄膜
【主权项】:
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