[发明专利]一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体在审
| 申请号： | 202310055877.X | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116053218A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 申清臣;邓涛;尚文;迈克尔.迪基;蒋墨迪;宋柯贤;王锐桐;阚如御;付本威;陶鹏;宋成轶 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体，封装结构包括第一弹性层和第二弹性层；第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔，液态金属填充所述容纳腔形成中间液态金属层；所述液态金属的填充量Q满足：Q＝N×S，其中，Q为液态金属填充量，单位g；S为封装面积，单位cm |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 液态 金属 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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