[发明专利]一种引脚焊锡去除装置有效
申请号: | 202310064506.8 | 申请日: | 2023-02-06 |
公开(公告)号: | CN115780957B | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 张子坤;李长虹;李泽斌;唐浩;蒲茂锦 | 申请(专利权)人: | 四川省蜀锦工贸有限责任公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/018;B23K101/36 |
代理公司: | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人: | 易丹 |
地址: | 628000 四川省广元市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种引脚焊锡去除装置,涉及焊接技术领域,目的是解决手工清理引脚上的焊锡时造成产品不良率上升的问题。该引脚焊锡去除装置,包括:基座,安装在基座上的两定位板,其中一定位板上设有出料口;送料件安装在两定位板之间,送料件上设有定位槽,定位槽内设有让位槽,让位槽的两端均设有处理开口和送料开口;送料机构安装在送料件的下方,用于将连接器输送至除锡机构上方;除锡机构安装在具有出料口的定位板上,对连接器进行清理;加热机构用于对连接器的引脚进行加热;压料机构用于将连接器压出送料件。本发明通过加热装置对连接器上的引脚的锡点进行加热,加热后通过除锡机构将熔融后的锡清除。 | ||
搜索关键词: | 一种 引脚 焊锡 去除 装置 | ||
【主权项】:
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