[发明专利]一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机在审
| 申请号： | 202310066770.5 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116275443A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵继永;李浩弘;余永平 | 申请（专利权）人： | 新亿美机电技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26;B23K103/10;B23K103/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邱锴文 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在发热件表面或待焊接工件的表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。本发明提出的一种分子扩散焊用加热头，所述加热头的表面具有脱模剂层。本发明提出的一种焊机，包括：机架、固定于所述机架上的下加热头、位于所述下加热头上方的上加热头及固定于所述机架上并与所述上加热头连接以驱动所述上加热头上下运动的驱动机构，其中：所述上加热头和所述下加热头均为上述所述的分子扩散焊用加热头。本发明能够确保工件与所述加热头轻松脱离，避免工件在脱离加热头时因拉扯力而出现变形现象，确保良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分子 扩散 焊接 工艺 加热 | ||
【主权项】：
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