[发明专利]基于Sagnac环干涉效应的微结构光纤及相关组件

摘要

本发明提供一种基于Sagnac环干涉效应的微结构光纤及相关组件，微结构光纤包括：基底材料、包层结构和纤芯；包层结构包括沿着光纤径向且远离纤芯的方向依次分布的第一填充孔结构、第二填充孔结构和N层空气孔结构，N为不小于2的正整数，第一填充孔结构和第二填充孔结构用于填充温敏材料，第一填充孔结构包括四个均匀围绕纤芯分布的椭圆形的第一填充孔，第二填充孔结构包括十二个均匀围绕纤芯分布且与第一填充孔的周向间隔设置的圆形的第二填充孔，每层空气孔结构包括十二个均匀围绕纤芯分布且与第二填充孔的周向间隔设置的圆形的空气孔。本发明可以达到更好的温度测量效果，且结构简单、成本低、灵敏度高，应用前景广阔。