[发明专利]一种高色域白光量子点LED的封装方法在审
| 申请号： | 202310069175.7 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN116014052A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 杜元明 | 申请（专利权）人： | 深圳市大合半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人： | 张文凡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高色域白光量子点LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将混合荧光胶装入点胶组件的点胶机器人内；步骤二：通过控制器打开动力组件的动力电机及传送带组件的电机；步骤三：人工或者使用设备将LED支架放置到传送带组件的固定座内；步骤四：所述动力组件带动所述点胶组件运动，罩住所述LED支架，对所述LED支架进行点胶并进行烘干，然后所述动力组件带动所述点胶组件远离所述LED支架。本发明涉及智能制造领域，具体地讲，涉及一种高色域白光量子点LED的封装方法。本发明要解决的技术问题是提供一种高色域白光量子点LED的封装方法，方便高色域白光量子点LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高色域 白光 量子 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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