[发明专利]一种基于CC折纸构型的液态金属微流道结构在审

专利信息
申请号: 202310072323.0 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN116395630A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 冯毅雄;李普衍;洪兆溪;胡炳涛;宋俊杰;张志峰;谭建荣 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;G01L1/16
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林超
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于CC折纸构型的液态金属微流道结构。包括微流道层、封装层、液态金属层、引出电极和折痕槽;微流道层上表面的两侧分别开设第一微流道槽和第二微流道槽,第一微流道槽和第二微流道槽对应的两端部内均放置有引出电极,微流道层的第一微流道槽和第二微流道槽内均填充满液态金属,液态金属与微流道槽内的引出电极接触电连接;微流道层上表面的两侧分别铺设有第一封装层和第二封装层,第一微流道槽和第二微流道槽之间的微流道层上表面还开设有折痕槽,折痕槽为第一封装层和第二封装层之间的分割槽。本发明所述结构在去除电子皮肤弯曲干扰信号的同时,还具有适应性好、结构紧凑、轻量化、易于制造等优势。
搜索关键词: 一种 基于 cc 折纸 构型 液态 金属 微流道 结构
【主权项】:
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