[发明专利]一种具备多种冷却结构的IGBT模块及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202310073709.3 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN116013875A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 王新强;王丕龙;张永利;刘文 申请(专利权)人: 青岛佳恩半导体有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/473;H01L23/38;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 马尚伟
地址: 266000 山东省青岛市城阳*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种具备多种冷却结构的IGBT模块及其工作方法,涉及IGBT模块技术领域,包括外壳和设置所述外壳内部的电路模块,以及设置在电路模块两侧的基板,所述外壳的一侧设置有第二冷却装置,在所述外壳的内部还设置有第一冷却装置和调节装置,所述第一冷却装置和所述第二冷却装置分别与基板连接,所述调节装置包括热电偶和控制器,所述热电偶设置在基板上检测所述基板温度的变化,控制器用于根据所述热电偶检测的温度变化状况控制第一冷却装置的运行,解决了现有的IGBT模块的散热结构浪费资源和不能根据温度的变化调整散热模式的问题。
搜索关键词: 一种 具备 多种 冷却 结构 igbt 模块 及其 工作 方法
【主权项】:
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