[发明专利]无硅转移的非硅离型剂、应用及制备方法在审
| 申请号： | 202310074745.1 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN115975103A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 金闯;严大卫 | 申请（专利权）人： | 太仓斯迪克新材料科技有限公司;江苏斯迪克新材料科技股份有限公司;斯迪克新型材料（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C08F220/14 | 分类号： | C08F220/14;C08F220/18;C08F212/08;C08F220/20;C09D133/12;C09D5/20 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 徐晨 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无硅转移的非硅离型剂，按质量分数计，包括：丙烯酸酯软单体20‑50wt.％、丙烯酸酯硬单体20‑50wt.％、功能单体5‑30wt.％、引发剂0.1‑1wt.％以及溶剂50‑80wt.％。本发明还涉及其应用和制备方法。通过本发明制备的无硅转移的非硅离型剂可达到硅离型的耐温性能，同时成本不高于现有有机硅离型剂。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 非硅离型剂 应用 制备 方法 | ||
【主权项】：
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