[发明专利]一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备在审
| 申请号： | 202310075165.4 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN115999956A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 雷水祥;王超 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供一种平移式分选机，包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平移 分选 芯片 测试 方法 设备 | ||
【主权项】：
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