[发明专利]点胶组装治具组在审
申请号: | 202310077215.2 | 申请日: | 2023-02-03 |
公开(公告)号: | CN116371685A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 李光聚;于紫鹏;陈晶晶;张小强 | 申请(专利权)人: | 昆山联滔电子有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;F16B11/00 |
代理公司: | 北京睿派知识产权代理有限公司 11597 | 代理人: | 刘锋;王巧玲 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种点胶组装治具组,所述点胶组装治具组包括点胶治具、组装治具以及驱动机构。其中,点胶治具包括设有第一定位部的第一基座和活动设置在第一基座上的夹爪组件,夹爪组件固定第一零部件于第一定位部以进行点胶。组装治具包括设有第二定位部的第二基座,组装治具对接点胶治具以将第二定位部上的第二零部件贴合点胶后的第一零部件进行组装。此外,驱动机构驱动夹爪组件打开,以便放置待点胶的第一零部件或取出完成组装的第一零部件和第二零部件。由此,通过点胶组装治具组可以提升点胶组装的效率和精准度,并且可以避免手动组装导致残胶留存或零部件倾斜,有助于提升产品质量。 | ||
搜索关键词: | 组装 治具组 | ||
【主权项】:
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