[发明专利]升降激光切割装置及激光切割设备在审
| 申请号： | 202310077485.3 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116275569A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李文君;张德管;陈永军 | 申请（专利权）人： | 广东华奕激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈顺添 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种升降激光切割装置及切割设备，包括：安装座组件、切割机构和驱动机构，切割机构可上下移动地设置于安装座组件；驱动机构包括传动块、推动块和驱动单元，传动块与切割机构相连接，推动块可左右移动地设置于安装座组件，驱动单元与推动块传动连接；其中，传动块设置有第一斜面，推动块设置有位于第一斜面下方的第二斜面，传动块和推动块通过第一斜面和第二斜面传动配合，驱动单元驱动推动块沿左右方向移动时，推动块推动传动块上下移动，以使切割机构沿上下方向移动，从而可调整切割机构的切割端与工件之间的间距，不仅切割机构的移动稳定性较好，且有利于减小在上下方向的空间占用，装配方便。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 激光 切割 装置 设备 | ||
【主权项】：
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