[发明专利]一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法有效
| 申请号： | 202310080265.6 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN115780922B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 徐振;李志凯 | 申请（专利权）人： | 杭州芯云半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B23G1/44 | 分类号： | B23G1/44;B23G9/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨江区浦*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法，属于螺纹连接技术领域，包括如下步骤：对螺丝孔的原内螺纹修整清理；丝锥精准攻丝，形成新内螺纹；将UV厌氧螺纹胶施加在螺纹套外部，胶层厚度0.3mm以下；用UV光照射预固化；将螺纹套推压旋入螺丝孔内直至螺纹套顶部低于螺丝孔平面，且螺纹套底部尾线与螺丝孔平面的距离为螺丝孔总深度的1/4‑1/2；所述螺纹套的内螺纹尺寸与螺丝孔原内螺纹尺寸相同，外螺纹尺寸与丝锥外螺纹尺寸相同；去除螺纹套底部尾线。本发明利用钻头、攻丝设备、螺纹套及螺纹胶，无需拆装换件、无需延长螺纹孔深度，通过在滑牙螺丝孔内固定螺纹套，对原有滑牙的螺丝孔进行有效校正，操作简单，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 部件 螺丝 孔滑牙 校正 方法 | ||
【主权项】：
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