[发明专利]基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备在审
| 申请号： | 202310085445.3 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116073145A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 孔永丹;颜勇明 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q13/02;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 冯炳辉 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备，包括三层介质基板，中间层介质基板上并排有多个相同的基片集成波导的H面喇叭天线单元，喇叭天线单元内部挖去两段梯形形成阶梯型喇叭状的介质，上下两层介质基板对应喇叭口径处设置偶极子阵列和矩形贴片，偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片阵列。本发明在低厚度基板下实现了良好的宽带特性；通过减小喇叭的纵向长度实现喇叭天线小型化；通过挖去两段梯形组成的阶梯型喇叭状的介质，实现喇叭内部电场分布的校正；通过在偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片，提高增益和前后比，通过SIW功分器馈电网络对喇叭天线阵列馈电，最终实现小型化宽带高增益的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 喇叭天线 阵列 无线通信 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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