[发明专利]一种27芯绝缘子玻珠辅助装配装置及装配方法在审
| 申请号： | 202310086960.3 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN116313331A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐彬 | 申请（专利权）人： | 中江立江电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨子亮 |
| 地址： | 618100 四川省德*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及装配工装技术领域，公开了一种27芯绝缘子玻珠辅助装配装置，包括装配底板以及三块可更换的辅助装配治具板，其中：所述装配底板上设置有若干陈列孔，每个所述的陈列孔内设置有二十七个引线孔；所述装配底板上设置有可更换的所述辅助装配治具板，所述辅助装配治具板上设置有若干玻珠放置槽，所述玻珠放置槽内设置有与所述陈列孔一一对应的若干引珠区，每个所述的引珠区设置有九个导向孔，且三块辅助装配治具板上的导向孔彼此之间位置各不相同，同时，还公开了一种27芯绝缘子玻珠的装配方式，通过使用三块辅助装配治具板轮换使用，完成对27颗玻珠的封装。本申请可有效提高27芯绝缘子玻珠的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 27 绝缘子 辅助 装配 装置 方法 | ||
【主权项】：
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