[发明专利]栅极的制作方法在审
申请号: | 202310090289.X | 申请日: | 2023-01-31 |
公开(公告)号: | CN116093145A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 孙娟;熊磊 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 张亚静 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种栅极的制作方法,包括在多晶硅层的刻蚀形成栅极后,进行第一次各向同性刻蚀去除栅极侧壁的原生氧化物,进行第二次各向同性刻蚀去除栅极侧壁的条纹形貌。本发明栅极刻蚀后增加两步各向同性刻蚀,通过控制两步各向同性刻蚀的刻蚀参数,避免栅极侧壁出现条纹现象,进而改善栅极侧壁形貌,提高了器件的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 栅极 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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