[发明专利]软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202310091256.7 申请日: 2023-01-20
公开(公告)号: CN116504479A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 渡边真侑;乾光隆 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01F1/12 分类号: H01F1/12;H01F1/14;H01F1/147;H01F3/08
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备,提供兼顾低矫顽力和高饱和磁通密度的软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯和磁性元件以及可小型化及高输出化的电子设备。一种软磁性粉末,包含具有由FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[a、b、x满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5。y是满足f(x)≤y≤0.99的数,f(x)=(4×10‑34)x17.56。]所表示的组成的颗粒,颗粒具有粒径为1~30nm的晶粒、Cu偏析部以及晶界,晶粒为30%以上,在将位于表层部且粒径为2~10nm的Cu偏析部设为第一Cu偏析部,将位于内部且粒径为2~7nm的Cu偏析部设为第二Cu偏析部时,它们的个数比率为80%以上,第二Cu偏析部的个数为第一Cu偏析部的2倍以上。
搜索关键词: 磁性 粉末 压粉磁芯 元件 以及 电子设备
【主权项】:
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