[发明专利]一种VCSEL芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202310093586.X | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN115954756A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02326 | 分类号： | H01S5/02326;H01S5/02255;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李礼 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种VCSEL芯片封装结构及其制作方法，该VCSEL芯片封装结构包括基板、VCSEL芯片、第一封装层和第二封装层；VCSEL芯片位于基板的一侧；第一封装层位于VCSEL芯片远离基板的一侧且覆盖VCSEL芯片；第二封装层位于第一封装层远离VCSEL芯片的一侧且覆盖第一封装层；当第一封装层的折射率小于第二封装层的折射率时，第一封装层的出光区远离VCSEL芯片的表面为凸面，同时第二封装层的出光区远离第一封装层的表面为凹面，或者，第一封装层的出光区远离VCSEL芯片的表面为凹面，同时第二封装层的出光区远离第一封装层的表面为凸面；本发明无需使用额外的光束整形器便可增大出射光束的发散角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 vcsel 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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