[发明专利]一种大口径半导体晶圆电化学机械减薄加工方法及设备在审
| 申请号： | 202310093638.3 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116214277A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨旭;杨晓喆;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B53/017 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大口径半导体晶圆电化学机械减薄加工方法及设备，结合阳极氧化改性与机械磨抛对大口径半导体晶圆进行减薄。所述设备包括磨抛工具系统、晶圆固定装置和砂轮修整装置。其中，磨抛工具系统包括磨抛基盘和杯型砂轮，杯型砂轮固定在磨抛基盘上，所述方法以磨抛基盘为阴极，半导体晶圆作为阳极。在减薄过程中，阴极和阳极均浸没在电解液中，半导体晶圆在外加电场的作用下进行表面改性软化，同时使用砂轮将改性生成的氧化层和中间态产物一同去除，利用电、化学、机械、力多能场复合作用实现半导体晶圆的减薄加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口径 半导体 电化学 机械 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
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