[发明专利]一种多芯片串联通信系统在审
| 申请号： | 202310095376.4 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116126759A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李宗铭 | 申请（专利权）人： | 苏州赛米德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F15/163 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 易朝晖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种多芯片串联通信系统，包括一个主控芯片和多个运算芯片，其中每个运算芯片均具有下行数据接收时钟，下行数据发送端时钟，上行数据接收端时钟，上行数据发送端时钟，其中下发数据通路与上传通路相互独立，可以提高通信效率，并且可以实现芯片的自动编址，不需要额外的设置，可以节省芯片引脚，简化使用，串联芯片的灵活设置方式，可以对串联芯片通过广播指令设置，或者针对某一个芯片单独设置，芯片串联数据量可灵活设置，每个芯片回复的数据为固定格式，可以根据芯片数量，灵活设置回传的数据量，实现芯片自检，自检结果的上传，以及芯片异常核心的屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 串联 通信 系统 | ||
【主权项】：
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