[发明专利]电路板-插接接触装置在审

专利信息
申请号: 202310096609.2 申请日: 2023-02-01
公开(公告)号: CN116565607A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: D·罗桑;W·迪特里奇;R·库马尔;S·马萨克 申请(专利权)人: 泰连德国有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/11;H01R12/58;H01R12/71
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘芳
地址: 德国本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于电接触系统的电路板的电路板‑插接接触装置,具有:第一电接触部分,用于将插接接触装置机械固定到电路板并且用于将插接接触装置电接触到电路板,该固定通过压配合固定来实现;第二电接触部分,用于产生插接接触装置与电配合接触元件的电插接接触,第二电接触部分包括具有两个叉状元件的叉状结构,叉状元件被配置成产生电配合接触元件在插接接触装置上的机械夹持固定;和弹簧部分,弹簧部分在插头接触装置的纵向方向上布置在第一电接触部分和第二电接触部分之间,其中第一电接触部分和第二电接触部分之间的电连接经由弹簧部分产生,并且弹簧部分配置成在纵向方向上产生第一电接触部分和第二电接触部分之间的间距的弹性变化。
搜索关键词: 电路板 插接 接触 装置
【主权项】:
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