[发明专利]一种适应不同PCB板孔径的温补定位工装及其安装方法在审
| 申请号： | 202310098580.1 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116261267A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘岳;夏正亚;杨宏泰 | 申请（专利权）人： | 上海直川电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 林志豪 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适应不同PCB板孔径的温补定位工装及其安装方法，涉及到PCB板定位技术领域，底板，底板上按照正交排列有若干个底板固定孔；轴体，轴体下端插入底板固定孔中固定；定位孔卡紧组件，定位孔卡紧组件设置在轴体上，通过压紧PCB定位孔内侧壁的方式实现孔内定位。本发明通过第一卡臂、第二卡臂以及固定卡臂，能够有效适配不同孔径的PCB板，以达到减少温补工装种类及对应费用的目的；通过内压紧接触的方式实现不同孔径规格PCB板的定位安装，相较于现有技术中采用转动件调节的方式更加稳定，并且还节约了水平面上的可操作空间，方便快捷，稳定性高，同时结构简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适应 不同 pcb 孔径 定位 工装 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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