[发明专利]用于触控面板控制器的球栅阵列封装及触控面板装置在审
| 申请号： | 202310112174.6 | 申请日： | 2023-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN116737002A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李宗霖;林永正;黄如琳 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀锋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，包含封装基板及多个焊球。多个焊球设置在封装基板上，以交错图案排列并围绕封装基板上的中空区域，及通过多层电路板耦接于触控面板的多个电极，交错图案包含Ys1上行及Ys2下行，Ys1上行及Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数。中空区域的最小长度定义为最小长度＝((Ys1‑2)+(Ys2‑2))*等效垂直间距。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 面板 控制器 阵列 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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