[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202310114882.3 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN116741698A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 秋本纱希 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨芳;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种可使对基板进行支撑的支撑部轻量化，且可使处理中的基板的旋转稳定的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有：支撑部(13)，对基板(W)进行支撑；旋转机构(12)，使支撑于支撑部(13)的基板(W)旋转；以及供给部(15)，向基板(W)供给处理液(L)，支撑部(13)具有：保持构件(130)，通过沿接近或离开基板(W)的方向进退来保持及释放基板(W)；伸缩部(132)，包含光刺激响应性材料，根据伸缩使保持构件(130)进退；以及照射部(134)，对伸缩部(132)照射使伸缩部(132)伸缩的波长的光。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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