[发明专利]真空除胶自动撕膜机及其使用方法在审
| 申请号： | 202310119578.8 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116053169A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 杨雁喜;陈波;林骏耀 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种真空除胶自动撕膜机及使用方法，该自动撕膜机包括：机壳；设于机壳内的承载台，设有多个真空吸附孔以供吸附产品；设于机壳内的灯板，位于承载台的上方，设有供照射产品上的待撕除的膜的多个紫光灯；设于机壳内的位置调节机构，可沿竖直方向和水平方向进行移动调节；可转动的设于位置调节机构上的旋转辊，设有多个吸盘，通过位置调节机构的移动调节可带着旋转辊进行移动调节以使得旋转辊上的吸盘吸附产品上待撕除的膜；设于位置调节机构上并与旋转辊驱动连接的驱动件，可驱动旋转辊进行转动，从而通过旋转辊的转动及移动实现撕除产品上的膜。本发明能够实现自动撕膜，能够节省人力财力，减少人员犯错几率，还能够提高撕膜的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 自动 撕膜机 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
