[发明专利]用于电子设备的液体冷却系统和冷却器在审
| 申请号： | 202310128500.2 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN116774795A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | A·N·阿尔瓦雷斯;J·D·马林;M·麦克唐纳;A·拉拉班蒂;J·S·德尔加多 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘文灿 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文公开了用于电子设备的液体冷却系统和冷却器。示例冷却器包括具有第一流体通路的第一热块、具有第二流体通路的第二热块以及耦合在第一热块和第二热块之间的热电冷却器(TEC)。第二热块将要设置在电子设备的处理器上，使得第二热块设置在TEC与处理器之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 液体 冷却系统 冷却器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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