[发明专利]一种微纳尺度下的弱刚度连接件转运工装在审
| 申请号： | 202310133456.4 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN115872053A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 梁榉曦;刘世忠;童维超;张帅;蒋柏斌;吴文荣;谢军;张荩月 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | B65D59/00 | 分类号： | B65D59/00 |
| 代理公司： | 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 | 代理人： | 蒋海燕 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微纳尺度下的弱刚度连接件转运工装，包括支撑底座和通过压片可拆卸连接在底座上的支撑组件，其中，所述支撑组件包括相对设置的转接块Ⅰ和转接块Ⅱ，两转接块之间连接有多根碳纤维丝，以形成对弱刚度连接件空间约束保护的支撑部。本发明能够有效解决微纳尺度下的弱刚度连接件转运问题，零件制备难度低，装配过程简单，可重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺度 刚度 连接 转运 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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