[发明专利]微声多信道选通放大模块半导体封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202310135274.0 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN115863266B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈晓阳;叶志;魏家贵;王永安;王宇;孙志国;孟腾飞;高黄杰 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 赵娜 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微声多信道选通放大模块半导体封装结构及其制备方法，属于半导体领域，第一硅基转接板设有多个凹槽以容纳组成微声多信道选通放大模块的元器件裸芯片；第二硅基转接板设有与凹槽相对应的通孔，第二硅基转接板的厚度基于元器件裸芯片的厚度确定；第三硅基转接板设在第二硅基转接板的上方，第三硅基转接板的表面设有微声多信道选通放大模块的控制焊盘和电源焊盘；第一硅基转接板、第二硅基转接板和第三硅基转接板均设有连接线以使得控制焊盘和电源焊盘均与元器件裸芯片进行连接。本发明在第一硅基转接板上设凹槽容纳元器件裸芯片，第二硅基转接板设通孔，且厚度基于元器件裸芯片的厚度确定，可大幅缩减结构尺寸，减少寄生参数影响。 | ||
| 搜索关键词： | 微声多 信道 放大 模块 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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