[发明专利]一种智能集成式温度传感器测量精度校准系统在审
| 申请号： | 202310135504.3 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116380290A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 魏榕山;林辉山;林登炎;徐金彪;程捷文 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G06N3/048;G05B19/042 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈明鑫;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能集成式温度传感器测量精度校准系统。本发明校准系统采用机器学习技术，由传统方案的逐点测量改变为多点测量，大大减少温度测试周期，采用I2C通信协议与上位机通信，使测量结果上云，提升自动化校准流程，减少人工介入的流程。该发明通过使用深度学习网络减少测试校准周期、将数据上传至终端的方式减少测试校准成本，适用于高精度温度传感器校准测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 集成 温度传感器 测量 精度 校准 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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