[发明专利]一种薄膜沉积设备和一种薄膜沉积方法在审
申请号: | 202310139282.2 | 申请日: | 2023-02-20 |
公开(公告)号: | CN116288269A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 陈剑;野沢俊久;关帅;郑意;许嘉毓;李健 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜沉积设备和一种薄膜沉积方法。该薄膜沉积设备包括:喷淋板,设置于反应腔内,并包括多个喷淋孔,其中,反应气体通过该多个喷淋孔抵达该反应腔内的晶圆表面,以在该晶圆表面形成薄膜;以及挡气环,可拆卸地设置于该喷淋板的部分喷淋孔处,用于遮挡该部分喷淋孔,以调节该喷淋板下方的气体流量分布。上述薄膜沉积设备能够兼容不同工艺的参数规范以及稳定性要求,从而基于同一喷淋板来快速切换不同的薄膜沉积工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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