[发明专利]半导体器件的失效分析方法及系统在审
| 申请号： | 202310139329.5 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116312734A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李波;何礼鹏;唐娴 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56;G11C29/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张亚静 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件的失效分析方法及系统。具体在本发明提供的失效分析方法中，其首先实现了优化和完善芯片CP测试测试流程的功能，其次，其在芯片CP测试同时，通过收集失效存储单元的并自动比对经验数据库的方式，可以快速锁定半导体工艺的缺陷所在的工艺层次和工艺步骤，并为工艺改善指明方向，也能节省不必要的晶圆报废，即，实现了在试数据分析，识别特定规律，快速锁定工艺步骤，减少在线影响产品数量的同时，降低了人力负担(可以减少FA工程师或者外协FA切片的工作)以及物力损失(可以节省需要FA分析却不必要的晶圆报废)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 失效 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
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