[发明专利]一种异质半导体器件在审
申请号: | 202310151318.9 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN116207178A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 程志渊;张哲宇;褚衍盟 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0224 |
代理公司: | 杭州君锐知产专利代理事务所(普通合伙) 33443 | 代理人: | 方琦 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种异质半导体器件,至少包括由第一半导体材料构成的第一部件和第二半导体材料构成的第二部件,第一部件和第二部件一般为层状结构(片状结构);所述的第一部件和第二部件分别构成所述半导体器件的第一活性区域和第二活性区域;所述的第一部件和第二部件仅通过由第三半导体材料构成的第三部件连接,减少了界面面积,进而减少了缺陷数量,能减小器件噪声,提高信噪比。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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